1、是根倒伏，所谓的根倒伏就是水稻成熟时，底节没有折，而是根系脱离土壤。这是由于水稻拔节后根系主要为上层根，比较短。根量也少，这时如果长期排水不好，就会造成土壤对根系的固定力小，再加上植株上部重而倒伏。可以在拔节前施穗肥时加入生根物质（如根蘖多），加大根量和促进根长并结合排水来解决。
2、茎倒伏，就是底节折了，茎倒伏最主要的原因是封行过早，即孕穗前封行。大家种水稻通常认为封行越早，看上去越好。实际不是这样的。水稻底节（倒四节间）伸长，也叫拔节，拔节同时，倒二叶伸长，颖花分化。底节的长短与倒伏关系不大。这一点很难理解，因为表面上看，底节长，倒伏就容易发生，底节短则抗倒性就好。但实际上，茎倒伏的根本原因在于的是底节的充实度。在拔节后，剑叶伸展过程也是底节充实，底节充实的主要光合产物来源于倒四叶（因为倒四叶着生在底节的下端），前期肥水调控不好，倒三叶最长，密度过大，就会对倒四叶产生遮盖（郁蔽），导致倒四叶受光下降，严重影响倒四叶的光合效率，造成底节充实物质合成不足，此时看不出倒伏。
当水稻穗灌浆时，需要大量的光合产物，主要功能叶片为剑叶和倒二叶，如果遇上阴天下雨，光照不足，剑叶和倒二叶光合作用产生的物质不能满足种子灌浆的需要，为了满足种子成熟（这是所有生物繁衍后代的特性），就会从伸长节间中抽取现成的碳水化合物，导致底节本不充裕的物质更加匮乏，加上植株上部重量加大，无法承载而倒伏。主要时间发生在乳熟后期，底节充实度，才是倒伏的根本原因。至于杆硬品种只不过是辅助因素，不能作为倒伏的主要原因。茎秆倒伏可在水稻抽穗灌浆时，施用硅肥，硅可增强水稻基部茎秆强度，防止水稻倒伏，现市场上硅含量较高的有土耳其活力硅，硅含量达到72%，抗倒伏效果较为显著。
